真空封接

真空封接属于真空连接技术中的永久性连接,真空封接技术常用于真空室、真空炉体、真空泵体、真空规的各种电极、引线等零部件的金属材料与玻璃、陶瓷等非金属材料之间的密封连接以及非金属材料之间的密封连接。

真空器件排气玻璃封接工艺研究

本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析,结合反复工艺试验和相关资料,逐一提出了具体有效的解决方法。

活化剂MgO在氧化铝陶瓷金属化过程中的影响
要通过生产实践经验及对比试验的方法,寻找一次金属化过程中封接面质量问题的原因,进而探讨MgO在一次金属化过程中的影响。
95%陶瓷Al2O3斑点产生的原因分析及控制措施
95陶瓷形成斑点的原因分析及预防措施。
浅谈陶瓷金属化电镀Ni的质量控制
对陶瓷金属化镀Ni工艺中需要注意的问题进行了探讨,此工艺对生产试验具有一定的作用。
卧式金属化炉应用
卧式金属化炉工艺控制比较复杂,目前国产卧式炉已很好的解决了瓷件氧化、污染及湿氢气氛控制等难题。
氧化锆/碳化硅复合材料制备与性能研究
SiC/PSZ层状复合材料制备时,添加复合过渡层有助于提高层间结合强度。在SiC/PSZ复合材料中添加氧化铝烧结助剂,有利于改善材料性能。
微波辅助Al2O3陶瓷表面铜金属化研究
利用微波加热,可在氧化铝陶瓷表面实现Cu金属化。
陶瓷热压铸模具设计的几点思考
重点阐述了陶瓷热压铸成型用模具的设计理念,设计技巧和方法,模具的热处理对陶瓷坯件有重要的影响,模具对陶瓷生产的重要意义以及国内模具的现状也作了介绍。
陶瓷金属化粉料粒度与抗拉强度的研究
通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度的粒度分布规律,也达到了提高生产效率的目的。
ZrO2增韧陶瓷微波连接界面研究
针对两种ZrO2增韧陶瓷的微波连接,开展了对连接界面特性的一系列研究,并取得了初步的研究成果.
NiO/YSZ凝胶注模工艺流变特性研究
研究了凝胶注模工艺中固相含量、分散剂和pH值对NiO/YSZ陶瓷料浆流变性质的影响。
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。
金基焊料的典型应用分析及其可替代材料
讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
溶胶-凝胶法制备氮化铝AlN粉体
先利用溶胶-凝胶法制备氮化铝前驱体,然后采用碳热还原法煅烧得到氮化铝粉体,制备的氮化铝粉体纯度较高,单晶细小,小于1μm。
衰减陶瓷在真空电子器件中的应用
通过对衰减瓷的焊接工艺进行改进,从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性,增加了速调管的稳定性能。
中低温金属化配方的研制及应用
通过前期的探索及试验,金属化高温配方最终应用于批量生产中,并取得了良好的效果。