真空封接

真空封接属于真空连接技术中的永久性连接,真空封接技术常用于真空室、真空炉体、真空泵体、真空规的各种电极、引线等零部件的金属材料与玻璃、陶瓷等非金属材料之间的密封连接以及非金属材料之间的密封连接。

真空器件排气玻璃封接工艺研究

本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析,结合反复工艺试验和相关资料,逐一提出了具体有效的解决方法。

氮化铝与可伐封接件有限元应力分析
对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。
高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索
通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索,分析其对金属化陶瓷性能指标的影响,确定能与陶瓷良好匹配的金属化生产工艺,使金属化陶瓷的生产合格率高,产品性能指标稳定、可靠。
AlN陶瓷与可伐合金的活性封接
采用Ag2Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEM2EDX,XRD, EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。
管状陶瓷金属封接残余应力计算比较
陶瓷/金属封接过程中由于温差容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。
熔封气氛对金属与玻璃封接外观的影响
选择四种具有代表性的依次从还原到氧化的气氛,其氧化能力逐渐增强. 在这四种气氛下封接后,观察金属与玻璃封接外观底盘封接区的外观。以此来反映熔封气氛对金属与玻璃封接外观的影响。
可伐合金与玻璃封接工艺的优化实验
可伐合金与玻璃封接工艺参数主要包括熔封气氛、熔封温度和熔封时间,三者相互关联不能孤立对待.
玻璃与其它金属封接工艺研究
讲述了玻璃无氧铜封接、 玻璃与铂丝、杜美丝封接、玻璃与钨封接、玻璃与钼封接等工艺要求。
玻璃与可伐封接工艺与常见结构
根据玻璃和可伐的封接件的结构形体、大小来决定是用玻璃车床还是用手工封接,通常有双包边可伐封接和单包边可伐封接两种(也叫双面封接和单面封接) .
金属与玻璃封接工艺对材料的要求
玻璃与金属的封接的形状颇多,通常有引线式封接、管状式封接、盘状式封接及片状或带状式(主要用于石英与钼的封接方面) 封接等几种. 要达到以上封接的目的,就要求对玻璃和金属及合金材料的性能有如下一些基本的要求。
CVD BN陶瓷与金属接合方法与制备
CVD BN与金属气密接合的理想方法是Ti活性焊料法。其中Ti 的引入方式有很多种,本实验采用涂TiH2粉和使用Ti 作为被连接金属(封接金属)引入活性Ti。
同种材料与异种材料的氩弧焊的接头形式
氩弧焊适用于焊接高强度合金钢、有色难熔和化学性质活泼的金属及其合金,也可用于异种金属的焊接。本文着重介绍了同种材料与去异种材料的氩弧焊的接头形式。
陶瓷-金属封接材料的选用原则
陶瓷-金属封接材料的选用的陶瓷、金属、钎料在室温到略高于使用钎料熔点的范围内, 应具有相同或接近的热膨胀系数.
玻璃-金属封接工艺的封接材料与接头形式
玻璃-金属匹配封接常用的封接材料主要有: 铁合金(镍钢) ,接头型式有:①匹配封接;②不匹配封接; ③过渡封接。
真空封接技术中的玻璃-金属封接的结构形式
常用的玻璃-金属封接的类型有: ①匹配封接;②不匹配封接; ③过渡封接。
真空封接技术中的玻璃-玻璃封接工艺
同种和不同种玻璃材料之间靠熔融过程实现封接,温度应升高到超过玻璃的软化点。玻璃是脆性材料,封接成功的关键参量是膨胀系数。