真空溅射镀膜栏目简介

真空溅射镀膜栏目主要讲述了真空溅射镀膜相关溅射镀膜原理、溅射沉积成膜技术、磁控溅射镀膜、射频溅射镀膜、离子溅射镀膜等方面的知识。

磁控溅射靶磁场的有限元模拟分析

本文应用COMSOL软件对JGP450C型磁控溅射镀膜机的圆平面靶表面磁感应强度进行了模拟分析计算,得到了靶面水平磁感应强度较强、分布较均匀的磁铁结构参数。

孪生磁控溅射制备氮化铬涂层的研究
本文的主要目的是利用中频磁控溅射技术优势制备CrNx涂层并研究氮气流量对涂层结构、耐腐蚀等性能的影响。
反应磁控溅射技术的发展情况及趋势
综述了反应磁控溅射技术的发展情况。分析了模拟反应磁控溅射的“Berg”经典模型;详述了反应磁控溅射过程中迟滞效应和打火现象的产生原理及过程;分析了消除迟滞效应和打火现象的各种方法并提出个人的观点;展望了反应磁控溅射技术的发展趋势。
磁控溅射掺铜TiO2薄膜光学特性的分析
本文采用了磁控溅射法制备Cu掺杂TiO2薄膜,分析了Cu 的掺杂量对TiO2薄膜吸光度,禁带宽度的影响,探究Cu在TiO2薄膜中的形态特征。
氮流量比对直流/射频磁控溅射CrN涂层耐腐蚀性的影响
本文采用线性极化曲线的方法计算极化电阻,并利用测得的动态极化曲线获得腐蚀电流icorr。采用Sirion场发射扫描电子显微镜(SEM)观察涂层腐蚀前后的形貌,并测定涂层厚度。
XJPD-900磁控溅射设备的控制软件编程及工艺试验
本文对XJPD-900磁控溅射生产线的控制系统进行了设计,重点对应用PLC和iFix组态软件实现工艺过程自动控制以及EXCEL表格数据存储等的程序做了设计分析,完成了整机的工艺试验。
双靶共溅射TiAl系高温耐磨薄膜制备与研究
本实验采用纯金属铝和钛作为双靶,通过改变基体相对于靶材的溅射位置,在同一次溅射过程中,制备了一系列大范围成份变化的Ti-Al系金属间化合物薄膜。
金属/多晶锗硅肖特基接触特性的影响因素研究
本文研究了几种金属在多晶锗硅薄膜上的肖特基接触特性。
高功率脉冲磁控溅射制备TiNx涂层研究
本文利用高功率复合脉冲技术制备TiNx涂层,电源能量输出采用直流与脉冲叠加形式,主要研究氮气流量对膜层性能的影响,并与直流磁控溅射沉积涂层进行对比研究。
磁控溅射AlN/Cu纳米复合涂层的性能研究
本文通过双靶反应磁控溅射的方法制备得到了一系列Cu含量不同的A-lCu-N涂层,将Cu含量最高扩展到了17.0%。
基体偏压对高功率脉冲磁控溅射制备类石墨碳膜的影响研究
采用高功率脉冲磁控溅射技术于Si基底表面制备了类石墨碳膜, 研究了基体偏压对薄膜沉积速率、微观结构、力学性能及摩擦学性能的影响规律。
电子回旋共振波射频溅射系统设计
本文以ECWR技术为背景,介绍了一种电子回旋共振波射频溅射镀膜系统的设计。
复杂工件表面磁控溅射镀膜均一化控制的研究
介绍了复杂型腔工件表面薄膜涂覆机理与技术特点。
基于PLC的磁控溅射温度控制系统设计
本文以西门子S7-300可编程控制器(PLC)为控制核心,通过触摸屏构成人机交换界面(HMI),论述了磁控溅射温度控制系统的性能特征与控制方法。
a-C:H膜在不同真空度下的摩擦学行为研究
随着真空度的升高,a-C:H薄膜的摩擦系数逐渐减小,磨损率逐渐增大。