真空溅射镀膜

真空溅射镀膜栏目主要讲述了真空溅射镀膜相关溅射镀膜原理、溅射沉积成膜技术、磁控溅射镀膜、射频溅射镀膜、离子溅射镀膜等方面的知识。

磁控溅射法制备BiFeO3/CoFe2O4多铁性复合薄膜及其铁电铁磁性研究
用磁控溅射法在Pt/TiO2/SiO2/Si 衬底上成功制备了BiFeO3 (BFO)/CoFe2O4(CFO)层状结构磁电复合薄膜,测试结果显示此磁电复合薄膜在室温下同时存在铁电性和铁磁性
中频磁控反应溅射AlN薄膜及微观结构研究
采用中频磁控反应溅射工艺进行了氮化铝薄膜的制备,对沉积速率、晶体结构和表面形貌与氮气流量和溅射功率之间的变化关系进行了研究
磁控溅射法制备铁氧体薄膜的界面结合强度研究
利用磁控溅射法在单硅晶基底和玻璃基底上沉积铁氧体薄膜,采用AFM 观察薄膜的微观形貌,采用划痕法测试薄膜的界面结合强度。
磁控溅射技术无铅金属化技术在电子行业的应用
磁控溅射是一种物理气相沉积技术,工艺本身是一种环保技术,膜材的适应性很广,在绿色制造中由其明显的技术优势。
溅射工作气压对Fe/Si3N4多层膜微波磁性的影响
在不同的溅射气压下,采用连续磁控溅射制备了Fe/Si3N4多层膜,探讨了溅射气压对多层膜微波磁性的影响
磁控溅射TiN/Cu-Zn纳米多层膜腐蚀和抗菌性能研究
采用双靶磁控溅射的方法在不锈钢表面沉积了TiN/Cu-Zn纳米多层膜,研究了多层结构对膜层耐腐蚀性能和抗菌性能的影响,以及表面腐蚀与抗菌的关系
封闭磁场非平衡磁控溅射偏压对CrN镀层摩擦学性能影响
用划痕法测定了镀层结合强度、用球- 盘方法测定了镀层摩擦系数和比磨损率、用压入法评价镀层韧性,硬度测试在维氏硬度计上进行
反应磁控溅射沉积SiOx薄膜制备镶嵌在二氧化硅介质中纳米晶硅不可行性研究
探讨反应磁控溅射不宜用于制备镶嵌在二氧化硅介质中纳米晶硅(nc2Si/SiO2)的前驱体SiOx膜的原因
电磁阴极磁场分布对磁控溅射系统伏安特性的影响
设计了一种新型圆形平面阴极磁控溅射源
非平衡磁控溅射制备氮化硅薄膜及其性能研究
采用非平衡磁控溅射技术,通过改变氮气和氩气分压比P(N2)/P(Ar),在钛合金(Ti6Al4V)表面制备出不同结构及性能的氮化硅薄膜。
离子束溅射制备CuInSe2薄膜的研究
利用离子束溅射沉积技术,设计三元复合靶,直接制备CuInSe2 薄膜。通过X射线衍射仪 、原子力显微镜和分光光度计检测在不同衬底温度和退火温度条件下制备的薄膜的微结构、表面形貌和光学性能。
磁控溅射薄膜生长全过程的计算机模拟研究
本文结合了PIC ,MC , EAM,CIC 等方法对整个等离子体磁控溅射成膜过程进行了多尺度的计算机模拟,并系统研究了磁控溅射成膜过程中基板温度、磁场分布、靶材-基板间距等参数对成膜的影响。
磁控溅射靶的磁路设计
本文中的磁场设计, 提高了磁力线平行靶面的范围, 对靶面的均匀溅射和靶材的利用率与通常的磁场结构相比有很大的提高。
一种全靶腐蚀磁控溅射设备
基于一种利用磁场将等离子体产生与溅射分开的这种结构构造了一个实验平台对其进行了研究, 实现了全靶腐蚀, 提高了系统的稳定性。