真空溅射镀膜栏目简介

真空溅射镀膜栏目主要讲述了真空溅射镀膜相关溅射镀膜原理、溅射沉积成膜技术、磁控溅射镀膜、射频溅射镀膜、离子溅射镀膜等方面的知识。

磁控溅射靶磁场的有限元模拟分析

本文应用COMSOL软件对JGP450C型磁控溅射镀膜机的圆平面靶表面磁感应强度进行了模拟分析计算,得到了靶面水平磁感应强度较强、分布较均匀的磁铁结构参数。

磁控溅射TiAlN和WTiN薄膜的制备与摩擦性能研究
采用双靶反应磁控溅射的方法在40Cr基体上制备了TiAlN薄膜和WTiN薄膜。
高功率脉冲磁控溅射氩氮比对ZrN薄膜结构及性能的影响
采用高功率复合脉冲磁控溅射的方法(HPPMS)在不锈钢基体上制备ZrN薄膜,对比DCMS方法制备的ZrN薄膜,得出HPPMS制备的薄膜表面更平整光滑、致密,既无空洞、又无大颗粒等缺陷。
磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法
在现有的理论基础之上,对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究,系统的建立可以采用“整体到部分,再到整体”这一动态设计理念,不断完善设计方法,并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分。
磁控溅射沉积二氧化钒薄膜及其电致相变特性研究
采用反应射频磁控溅射技术在熔融石英玻璃衬底上制备了组分单一的二氧化钒薄膜。
旋转圆柱靶溅射沉积产额分布
采用数值计算模型,计算了旋转圆柱靶溅射产额分布。
高脉冲功率密度复合磁控溅射电源研制及放电特性研究
高功率脉冲磁控溅射技术(HPPMS)由于能够产生较高的离化率而受到人们的重视。
闭合磁场非平衡磁控溅射离子镀离化特性研究
应用闭合磁场非平衡磁控溅射离子镀系统,研究了溅射靶电流、偏压和Ar 流量对偏流密度的影响。
平面磁控溅射薄膜厚度均匀性的研究概述
在平面磁控溅射镀膜系统中,薄膜厚度均匀性作为衡量薄膜质量和成膜系统性能的一项重要指标,得到了国内外学者们的广泛研究。
真空磁控溅射法沉积平板集热器板芯选择性吸收涂层
介绍了采用真空磁控溅射技术在平板集热器板芯上沉积选择性吸收涂层,提高平板集热器的集热效率和使用的耐候性。
小圆平面靶磁控溅射镀膜均匀性研究
从圆平面靶磁控溅射的原理出发,针对圆形平面靶面积小于基片面积的特点进行分析,建立膜厚分布的数学模型,并利用计算机进行模拟计算,目的在于探寻平面靶材面积小于基片面积时影响膜厚均匀性的因素
磁控溅射制备纳米二氧化钒半导体薄膜及表征
采用射频磁控溅射法,结合氩气气氛退火工艺制备了VO2薄膜。
磁控溅射法制备BiFeO3/CoFe2O4多铁性复合薄膜及其铁电铁磁性研究
用磁控溅射法在Pt/TiO2/SiO2/Si 衬底上成功制备了BiFeO3 (BFO)/CoFe2O4(CFO)层状结构磁电复合薄膜,测试结果显示此磁电复合薄膜在室温下同时存在铁电性和铁磁性
中频磁控反应溅射AlN薄膜及微观结构研究
采用中频磁控反应溅射工艺进行了氮化铝薄膜的制备,对沉积速率、晶体结构和表面形貌与氮气流量和溅射功率之间的变化关系进行了研究
磁控溅射法制备铁氧体薄膜的界面结合强度研究
利用磁控溅射法在单硅晶基底和玻璃基底上沉积铁氧体薄膜,采用AFM 观察薄膜的微观形貌,采用划痕法测试薄膜的界面结合强度。
磁控溅射技术无铅金属化技术在电子行业的应用
磁控溅射是一种物理气相沉积技术,工艺本身是一种环保技术,膜材的适应性很广,在绿色制造中由其明显的技术优势。