真空混合漏孔漏气过程的原理图

来源:真空技术网(www.chvacuum.com)东南大学电子工程系 作者:朱 为

      真空容器如存在混合漏孔,即使漏率达到1×10-3PaL/s量级,也无法用常规的喷吹示漏气体探测漏孔。

         图1为混合漏孔漏气过程的原理图,示漏气体从器壁的大气侧的通道A 进入夹层空间,再经历一个漏入和抽走的一个平衡过程,以及示漏气体与原夹层空间贮存空气的混合替代过程,最后经通道B进入真空室。由于通道A和B都是一个微小漏孔,即使夹层空间体积很小,这个抽气平衡过程仍将是十分缓慢,表现在进入真空室内示漏气体的浓度平衡时间即反应时间变得十分漫长。只有采用气罩法,才能保证进行连续长时间注入示漏气体,以便在真空室内建立起一定浓度的示漏气体。拆除气罩,示漏气体停止注入后,原存贮在漏孔通道中的示漏气体同样要经很长的时间才能流失,即有很长的保持时间。

          实际混合漏孔的夹层空间和通道可能是空腔、毛细管或焊缝等,通道和夹层空间可能等效成很多个,示漏气体经漏孔通道进入夹层空间,再与该夹层空间内原贮存空气相混合需有一定时间,特别是这些通道和腔体往往会处在高压强下,要依靠缓慢的气体扩散而混合,这就造成了示漏气体流动的延迟过程。多级串接和延迟,将形成超长的总延迟时间。很显然,在延迟期内,真空室内基本还没有出现示漏气体,即使应用高灵敏度的检漏仪,也测不到示漏气体,这种长延迟特性是普通漏孔所没有的现象,易被人们忽略,错误认为没有漏孔。

 混合漏孔泄漏过程图 

图1  混合漏孔泄漏过程图

        图1 所示混合漏孔,通道A和B一般不在一个位置,即使探得A ,也难发现B。故给补焊造成困难。堵焊了A ,仅造成一个“死空间”,变成了真空系统的一个放气源。

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