镀膜装置蒸发源发射形态与膜厚分布

　　蒸发源是真空镀膜装置中一个非常重要的部件。在多个蒸发源共存的装置中，如何在设计中正确选择蒸发源与蒸发源、蒸发源与基片之间的距离就显得尤为重要，它直接关系到基板涂层均匀性。本篇文章根据蒸发源与基片之间的物理联系入手，分析基片- - 蒸发源距离对基片涂层均匀性的影响，进而对蒸发源与蒸发源、蒸发源与基片之间距离的确定，提出了自己的一些观点和看法。

　　在各种真空镀膜装置中，大家都期望在基片上获得均匀的涂层。然而，由于受到蒸发源形式（电阻加热、感应加热、电子束加热、e 型电子枪、电弧蒸发源和磁控溅射等）、形状（丝状、篮状、坩埚、箔状、舟状、小平面状等）、加热材料（石墨、导电氮化硼、钨、钼等）、加热器功率大小、涂层厚度及均匀性要求以及蒸发速率等多种因素的影响，在蒸发源设计中，如何对蒸发源与蒸发源、蒸发源与基板之间的距离以及基片幅宽与蒸发源数量进行正确的选择，直接影响着基片涂层的均匀性和质量。因此，用便捷的方法确定蒸发源和蒸发源、蒸发源和基片之间的距离以及不同基片幅宽下的蒸发源数量，是各种卷绕真空镀膜装置在工程设计中需要解决的实际问题。

　　多年来，通过对真空镀膜装置中蒸发源与发源、蒸发源与基片之间的距离对基板涂层均性的影响的问题进行了一些探索，对它们之间的一些内在联系进行了一些研究和总结，在这里给出了一些经验公式和计算式，供大家参考。

5、结束语

　　在卷绕镀膜装置的设计中，对于多大幅宽的基片，应该配置多少蒸发源？蒸发源与蒸发源、蒸发源与基片之间的距离如何确定？目前尚无文献明确论述和界定。本人根据多年从事真空技术工作的经验和对国内外连续镀膜装置的研究，对蒸发源数量n 的确定以及蒸发源与基板之间距离h的选择给出了便捷的经验公式和计算式，经验证实用可靠，供大家参考，期望能给大家的工作带来方便。不妥之处请给与批评指正。

参考文献

　　[1] 达道安. 真空设计手册[M]. 北京：国防工业出版社，2004.
　　[2] 王福贞, 等. 表面沉积技术[M]. 北京：机械工业出版社，1989.