真空技术在工业上应用

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推荐电镀污水中有机污染物去除工艺

电镀废水中的有机污染物来源主要有3个方面：镀前处理、电镀过程和镀后处理。污水中有机污染物的3种去除方法：生化法、微波化学法和物化法。

基于宏单元实验的荫罩式PDP结构的优化

分析了荫罩式等离子体显示板( SMPDP) 的优点和存在的不足, 以提高PDP放电效率为目的, 提出了非对称SMPDP结构。
新型槽式跟踪太阳能集热器的中高温热利用研究

采用新型导热介质，主要介绍了集热装置的热性能实验方法，并着重对槽式跟踪太阳能集热器集热性能进行了研究及分析，通过对槽式跟踪热管真空管集热器理论值与试验值的比较
镍硅颗粒膜的表面传导电子发射特性

提出采用镍硅颗粒薄膜作为表面传导电子发射显示的发射体材料，通过光刻和磁控溅射在两电极（10 μm 间隙）之间制备30 nm 厚的镍硅颗粒膜。
镀膜装置蒸发源发射形态与膜厚分布

根据蒸发源与基片之间的物理联系入手，分析基片- - 蒸发源距离对基片涂层均匀性的影响，进而对蒸发源与蒸发源、蒸发源与基片之间距离的确定，提出了自己的一些观点和看法。
磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法

在现有的理论基础之上，对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究，系统的建立可以采用“整体到部分，再到整体”这一动态设计理念，不断完善设计方法，并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算
白菜真空预冷热质迁移模型及实验研究

以柱状白菜为研究对象，建立了热质迁移数学模型，并对该模型采用实验的方法加以验证。
电子束焊接：极窄的焊缝和可靠的连接

对于很深而且很窄的平面焊缝时，电子束焊接技术是一个非常可靠的工艺。它可以把角度变形和横向收缩量及其它一些非理想的影响减到最小。
磁控溅射沉积二氧化钒薄膜及其电致相变特性研究

采用反应射频磁控溅射技术在熔融石英玻璃衬底上制备了组分单一的二氧化钒薄膜。
SiC薄膜材料理论模拟研究的动态

SiC因其宽的禁带宽度、高的电子饱和速度、大的临界击穿场强、高的热导率和热稳定性等特性而成为制作高频、大功率和耐高温器件的理想材料。
LiNbO3压电薄膜的研究进展

LiNbO3因其优异的压电性能和声表面波特性而被广泛应用于声表面波器件中。
摩擦条件对掺钨DLC膜摩擦磨损性能的影响

本研究利用SEM、AES、XRD、Raman 谱仪、纳米压痕仪、划痕仪和球- 盘磨损实验机对掺钨DLC膜的微观结构和摩擦学性能进行了研究
旋转圆柱靶溅射沉积产额分布

采用数值计算模型，计算了旋转圆柱靶溅射产额分布。
高气压下氢化微晶硅薄膜的高速沉积

利用甚高频等离子增强化学气相沉积（VHF- PECVD）制备了一系列微晶硅（μc- Si:H）薄膜。
高脉冲功率密度复合磁控溅射电源研制及放电特性研究

高功率脉冲磁控溅射技术（HPPMS）由于能够产生较高的离化率而受到人们的重视。
AlYSi涂层组织结构及抗燃气热腐蚀性能

采用真空电弧离子镀技术在K465镍基高温合金基材上制备了AlYSi沉积- 扩散型涂层。
闭合磁场非平衡磁控溅射离子镀离化特性研究

应用闭合磁场非平衡磁控溅射离子镀系统，研究了溅射靶电流、偏压和Ar 流量对偏流密度的影响。
饱水文物一次干燥过程的数值模拟

冷冻干燥是一种很好的保存出土的饱水文物的方法，因为它能有效防止收缩、开裂、断裂等现象的发生
PECVD法沉积氢化非晶硅薄膜内应力的研究

利用等离子体增强化学气相沉积技术在硅基底上沉积了氢化非晶硅薄膜,通过纳米压入仪、电子薄膜应力分布仪、傅里叶变换红外光谱仪等表征技术,研究了沉积时的工艺参数对薄膜内应力的影响,对薄膜的本征应力、热应力进
平面磁控溅射薄膜厚度均匀性的研究概述

在平面磁控溅射镀膜系统中，薄膜厚度均匀性作为衡量薄膜质量和成膜系统性能的一项重要指标，得到了国内外学者们的广泛研究。
INCO718高温合金钎焊工艺研究

介绍了INCO718 高温合金的应用及工艺特点，并对该材料的焊接性能进行了深入的研究分析.