-
传输法模拟滤波器型输出回路的间隙阻抗频率特性
利用传输法把滤波器型输出回路等效为双端口微波网络问题,通过理论分析,数值模拟和冷测实验证明了S21平方后的曲线能定性反映滤波器型输出回路的间隙阻抗频率特性。
-
改进的AlGaN/GaN HEMT小信号参数提取算法
制作了截止频率ft和最高震荡频率fmax分别为46.2和107.8 GHz的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管,并针对该器件建立了包含微分电阻Rfd和Rfs在内的18元件小信号等效电路模型;在传统的冷场条件提取器件寄生参数的基础上,通过
-
带状注矩形截面Cerenkov脉塞中注波互作用的研究
建立了带状注矩形截面Cerenkov脉塞中注波互作用的三维物理模型。采用保留金属格栅槽区内高次模式的方法,将电磁场表示为本征模级数和的形式,运用Borgnis函数法和场匹配法推导了注波互作用结构的混合模色散方程。
-
红土镍矿真空碳热还原过程中硅的挥发行为
为了解红土镍矿在真空碳热还原过程中SiO2的还原特性和还原过程的主要影响因素,在系统压力2~200 Pa下,以分析纯的SiO2、Fe2O3以及煤炭为原料,在热力学分析的基础上,采用X射线衍射、扫描电子显微镜-能量散射谱和化学成
-
真空条件下含银铅锑多元合金中锑的蒸发行为研究
根据真空冶金原理,以选择性分离银锑为目的,采用真空蒸馏法研究含银铅锑多元合金在真空(5~25 Pa)的条件下蒸馏过程中Sb的蒸发行为,考察蒸馏温度、蒸馏时间、多元合金中其它组元对锑蒸发的影响;并测定了不同温度下Sb元
-
变温变压的优化组合对扇贝真空冷冻干燥过程影响的实验研究
为了获得调压调温的优化组合对栉孔扇贝真空冷冻干燥过程的品质、能耗和时间的综合影响,在前期研究的基础上,本文对两次变温和一次变压的温度和压力组合参数进行了五因素四水平的正交组合试验
-
脉冲激光沉积溅射工艺对CIGS薄膜成分和结构的影响
采用脉冲激光沉积溅射法在玻璃衬底上制备Cu-In-Ga预制膜,后经硒化、退火处理,得到CIGS薄膜。采用X射线衍射仪表征了薄膜的晶体结构,采用扫描电子显微镜和能量散射谱观察和分析了薄膜的表面形貌和元素成分,采用光电子
-
Cu薄膜三维生长的Monte Carlo模拟
利用蒙特卡罗(Monte Carlo)方法模拟了Cu薄膜在四方基底上的三维生长过程。模型中考虑了三个主要的原子热运动过程:原子沉积、原子扩散、原子脱附,各过程发生的概率是由各运动的速率来决定的。
-
直流磁控溅射法低温制备GZO:Ti薄膜及其光电性能研究
用直流磁控溅射法在玻璃衬底上成功制备出了钛镓共掺杂氧化锌(GZO:Ti)透明导电薄膜,研究了溅射压强和功率对GZO:Ti薄膜的微观结构和光电性能的影响。
-
本底真空度和残余气体对集成电路金属薄膜淀积的影响
研究表明设备真空腔体微漏和极微量的残余气体对Al,W 金属薄膜质量影响很大。从设备的角度提出改善真空度、减少残余气体的措施, 这些措施在实际生产中得到了验证和应用, 达到减少设备停机 时间, 减少产品缺陷, 提高
-
新法真空铝热还原炼镁的研究
对以煅后白云石和煅后菱镁石为原料,以铝粉为还原剂的新法炼镁技术的热力学进行了分析,并进行了真空热还原实验。通过X射线衍射和扫描电子显微镜对还原渣的主要物相与物质形态进行了分析。
-
氧化镁真空碳热还原法炼镁的工艺研究
采用物料失重率、金属Mg还原率、X射线衍射(XRD)与扫描电子显微镜(SEM)等手段与方法,研究了真空条件下氧化镁碳热还原温度、物料造球成型压力、物料配比、碳热还原保温时间以及催化剂对氧化镁碳热还原法炼镁工艺的影响
真空资讯
推荐阅读
热门专题
阅读排行
- 1真空吸盘的真空负压吸附原理
真空吸盘采用了真空原理,即用真空负压来“吸附”工件以达到夹持
- 2不是所有的衣物被褥都适合用压缩袋收纳
并不是所以的衣物被褥都适合使用真空压缩袋进行收纳,容易出现压
- 3不锈钢真空保温杯生产工艺流程
不锈钢保温杯由内外双层不锈钢制造而成,利用焊接技术把内胆和外
- 4用真空压缩袋收纳棉被的方法
真空压缩袋主要用于装棉被和各种衣服类的一种袋子。 本文教你怎
- 5我国研发时速4000公里真空管道磁悬浮列车
一种最低时速4000公里、能耗不到民航客机1/10、噪音和废气污染及
- 6什么是无尾抽真空保温杯技术?
真空保温杯能够起到保温效果的最重要因素之一就是抽真空。“无尾
- 7真空自耗电弧炉(VAR)的工作原理与特点
真空自耗电弧炉是在真空室中利用电弧的能量来熔炼金属的一种电炉
- 8真空热水锅炉的工作原理
真空热水锅炉的结构是由燃烧室(火炉)、水管、负压蒸汽室、热交换
- 9真空感应熔炼炉(VIM)的工作原理与结构简图
真空感应熔炼炉是真空冶金领域中应用最广的设备之一。本文讲述了
- 10等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术基础
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是借助微波或射频等使含有薄膜