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推荐电镀污水中有机污染物去除工艺

电镀废水中的有机污染物来源主要有3个方面:镀前处理、电镀过程和镀后处理。污水中有机污染物的3种去除方法:生化法、微波化学法和物化法。

  • 工艺参数和热处理温度对ZrW2O8薄膜制备的影响

    随着溅射功率的增加,薄膜沉积速率增加;而随着工作气压的增加,薄膜沉积速率先增加后减小;磁控溅射沉积制备的ZrW20s薄膜为非晶态,表面平滑、致密。

  • AZ31镁合金表面复合镀膜工艺研究

    研究了在AZ31镁合金表面依次进行浸锌、化学镀镍、电镀铜、电弧离子镀Cr/CaN的复合镀膜工艺。

  • 脉冲辉光PECVD制备DLC薄膜的结构和性能研究

    类金刚石碳膜以其优异的性能,诸如高电阻率、高硬度、低摩擦系数、良好的光学特性等显示出良好的应用前景,越来越受到人们的关注.本文利用脉冲辉光PECVD在不同的脉冲电压下成功地制备了DIE薄膜.

  • 离子束流和基底温度对ZrN/TiAlN纳米多层膜性能的影响

    大部分多层膜的纳米硬度与弹性模量值都高于两种个体材料硬度的平均值,当辅助束流为5 mA时,多层膜硬度达到30.6 GPa.基底温度的升高,会显著降低薄膜的残余应力,但对薄膜的硬度,摩擦系数没有明显影响.

  • 调制周期对TiB2/TiAlN纳米多层膜机械性能的影响

    利用射频磁控溅射技术,在室温下合成了具有纳米调制周期的TiB2/TiAlN多层膜.分别采用表面轮廓仪、纳米力学测试系统、多功能材料表面性能实验仪和XRD,分析了调制周期对TiB2/TiAlN纳米多层膜机械性能的影响.

  • 食品的真空和真空充气软包装

    真空包装:将食品装入包装袋,抽出包装袋内的空气,达到预定真空度后,完成封口工序。真空充气包装:将食品装入包装袋,抽出包装袋内空气达到预定真空度后,再充入氮气或其它混合气体,然后完成封口工序。

  • ZnO:Mn稀磁薄膜光学性质和铁磁行为分析

    采用脉冲激光沉积技术在蓝宝石(α-Al2O3)衬底上制备了不同Mn掺杂浓度的ZnO薄膜.实验结果表明,合适浓度的Mn的掺人,有利于ZnO:Mn薄膜(002)生长而不形成Mn的氧化物。

  • 薄膜的应力控制技术研究现状

    薄膜应力普遍存在于薄膜元器件中,从而影响薄膜器件性能,限制了其良好的应用前景.所以控制薄膜的应力,消除其不良影响,是薄膜生产工艺中不可或缺的技术手段。

  • 溅射角度对氧化铬薄膜性能结构的影响

    硬质涂层对工件表面改性已经成为现代先进制造加工行业越来越重视的工艺,工件一般为复杂外形,保证工件表面涂层性能结构的一致性尤为重要。

  • GaN/Al2O3上Ge薄膜的CVD外延生长

    本工作采用化学气相淀积方法,以GcH4为反应气源,以InN/CaN/Al2O3(0001)复合衬底作陪片,在CaN/Al2O3(0001)复合衬底上外延生长了Ge薄膜,并对生长机理进行了探讨。

  • 真空冷冻干燥技术及设备的现状及发展趋势

    通过分析真空冷冻干燥技术、设备、工艺和理论研究的现状,找出其存在的问题,预测今后的发展趋势。

  • 食品真空干燥的特点与新老装置的发展

    真空干燥在食品工业中有广泛的重要的应用,进几年来,真空技术与微波加热技术和其它干燥技术相结合,出现了一些新的真空干燥装置类型,提出了我国应加快研制开发真空微波干燥装置的新观点。

  • 真空包装(vacuum packaging)

    真空包装是将物品装入气密性容器后,在容器封口之前抽真空,使密封后的容器内基本没有空气的一种包装方法。真空包装法也称减压包装法或排气包装法。

  • 真空输运(vacuum handling)

    利用真空与大气空间存在压力差所产生的力来做功的。由于这种机械能存在着压强处处均匀的特点,这些真空设备在粮食、面粉、饲料行业运用较多。

  • 真空热水锅炉的构造特点

    真空热水锅炉的结构是由燃烧室(火炉)、水管、负压蒸汽室、热交换器、热媒介水等组成的。本文以双回路真空热水锅炉为例讲述真空热水锅炉的构造特点。

  • 接触式真空吸取技术的研究现状

    真空吸取的执行器为真空吸盘,采用负压抽吸等方法在吸盘内产生一定的真空度,从而吸着工件。本文简单阐述接触式真空吸取技术的研究现状。

  • 真空吸取技术的发展趋势

    随着研究的深入和技术的进步,合理利用新技术和新方法,能优化吸盘结构、增强吸取效果,推动接触式真空吸取技术朝着多工况适应、多形状夹持、高效节能等方向发展。

  • 1分钟100只口罩,真空技术助力全自动口罩机的研发

    近日,中国航空制造技术研究院研制出全自动口罩机的消息引发关注。这种口罩机可连续工作24小时,每分钟生产100片,一人也可同时照料多台机器。

  • 中国半导体设备现状总结与分析

    2017 年全球半导体设备市场总量约为 566 亿美元,同比+37%,2018 年预计在 600 亿美元规模。中国是全球半导体设备的第三大市场。

  • 真空三极管的发明历程——电子帝国的源头

    真空三极管使人类第一实现了电信号的放大,为无线电话通信奠定了基础。