电子产品溅射镀膜使用的靶材

2013-06-07 真空技术网 真空技术网整理

  电子产品在各行各业中都有所应用,而这些电子产品大部分都需要进行镀膜后才投入到市场之中,现在常用的真空镀膜设备是磁控溅射真空镀膜机,在这里,我们来看一下在溅射中所使用的靶材。一般我们使用的靶材不外乎三种类型,金属靶材、合金靶材、化合物靶材。

  硬碟使用的靶材有很多,在记录面上镀上多层的薄膜,每层薄膜有各自的功效,在最底层,会镀上40nm厚的铬或者铬合金,增强结合力和抗腐蚀能力,中间再镀上15nm厚的钴铬合金,再镀上35nm厚的钴合金,作为磁性材料,这种材料可以充分体现磁性和低干扰的特性,最后再镀上15nm厚的碳薄膜。

  磁头的溅射靶材常用的是铁镍合金,后来又增加了一些新的化合物材料,像氮化铁、氮化铁钽,氮化铁铝等,这些都是优质的磁介质膜层靶材。

  CD碟片会用上铝膜作为反射层镀在塑料的工件上,但对于CDROM和DVDROM这些碟片,就不能使用铝膜了,因为在这些碟片上会有一层染料层,上面的物质对于铝而言具有一定的腐蚀性,一般会由金膜或银膜替代。

  光碟的膜层也是多层组成的,它在染料层上镀上30nm厚的铁钴合金记录层,里面混有非晶态稀土过渡元素,再镀上20到100nm厚的氮化硅介质层,最后镀上铝膜反射层。

  这些需要落得磁性能,能够记录数据的电子产品,要实现这些功能,还是要靠各种不同物质所溅射而成的薄膜,靠其成膜后显示出来的晶体状态排序来实现。

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