硬质合金刀具的CVD(化学气相沉积)技术
目录 1. 摘要 2. 真空涂层技术的发展 真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。由于 该技术需在高温下进行(
化学气相淀积[CVD(Chemical Vapor Depo
化学气相淀积[CVD(Chemical Vapor Deposition)]，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过
- WZ型外循环式真空蒸发器的工作原理与技术特点2008-07-02 13:13:04
- 工作原理： WZ型外循环式真空蒸发装置主要由列管式加热器、蒸发罐、循环管及其他附属设备所组成。 料液在加热器的管内被加热至沸点后，部分水汽化，使热能转换为向上运动的动能；同时由于加热管内汽液混合物和循环管中未沸腾的料液之间产生了重度差，在膨胀动能和重度
- 硬质合金刀具的CVD(化学气相沉积)技术真空涂层技术2008-07-01 15:45:43
- 目录 1. 摘要 2. 真空涂层技术的发展 真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。由于 该技术需在高温下进行(工艺温度高于 1000C)，涂层种类单 一，局限性很大，因此，其发展初期未免差强人意。 到了上世纪
- PVD(物理气相沉积)涂层的基本概念及其特点2008-07-01 15:35:24
- PVD 是英文Physical Vapor Deposition的缩写形式，意思 是物理气相沉积。我们现在一般地把真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀等都称为物理气相沉积。 较为成熟的 PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。 多弧镀设备结构简单，容易操作。它的离子蒸发源靠电焊机电源 供电
- 真空涂层技术的发展2008-07-01 15:34:12
- 真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。由于 该技术需在高温下进行(工艺温度高于 1000C)，涂层种类单 一，局限性很大，因此，其发展初期未免差强人意。 到了上世纪七十年代末，开始出现 PVD(物理气相沉
- 影响磁控溅射均匀性的因素2008-06-30 11:18:48
- 用中频孪生靶磁控溅射实验平台，对影响磁控溅射生成的薄膜厚度均匀性的因素进行了实验。结果表明，磁场的均匀性和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的主要因素。针对实验结果，提出了用磁场和气体相互配合达到高的镀膜均匀性。
- 磁控溅射2008-06-27 19:10:59
- 磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。在近几十年的发展中，大家逐渐采用永久磁铁，很
- 石英晶体 膜厚仪2008-06-17 18:15:14
- 划痕试验法对特殊薄膜系结合力的检测与评价2008-06-11 20:50:59
- 本文简要地介绍了划痕试验法检测与评价薄膜—基结合力的原理、方法以及影响临界载荷Lc的因素。介绍了当前常用于划痕试验法检验的薄膜系特点，指出用划痕试验法检测某些特殊薄膜系时测得的Lc与真正薄膜—基结合力有差异的现象和原因，提出应如何作出正确评价。
- 防电磁辐射的手机真空镀膜2008-05-29 18:30:19
- 随着人们生活水平的提高，手机的使用也越来越普遍，但是，手机在带给人们方便的同时，其辐射对人体的危害也日益凸现。研究表明，手机产生的电磁波强度是空间电磁波的4到6倍。少数劣质手机产生的电磁波甚至达到空间电磁波百倍以上。 手机辐射可引发神经衰弱、内分泌失调
- 镀铝薄膜包装印刷故障与处理方法2008-05-26 12:38:21
- 大家知道，真空镀铝薄膜的主要用途是：代替纯铝箔复合，使软包装印刷物具有典雅的银白色的光泽，并在提高软包装薄膜袋的阻隔性、遮光性的同时，降低包装印刷成本（镀铝薄膜仪为0.4~0.6m，仅是采用纯铝箔量的1/150）25%左右。 通常的真空镀铝方法有两种： 一是印刷后真
- 真空镀膜中蓝色、紫色、红色的化学成分2008-05-22 18:58:35
- 真空镀膜过程非常复杂，由于镀膜原理的不同分为很多种类，仅仅因为都需要高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜，影响均匀性的因素也不尽相同。 并且均匀性这个概念本身也会随着镀膜尺度和薄膜成分而有着不同的意义。 薄膜均匀性的概念： 1.厚度上的均匀
- 真空条件下急冻硬盘盘片上纳米冰晶的AFM表征2008-05-13 13:19:15
- 表面织构化是近来较热门的课题之一。织构化(Textured)表面对润滑的贡献一般归结为动力学因素和润滑剂的储备因素[1]。为解决含运动部件的微纳米器件润滑问题的织构化表面不一定要求织构单元的整齐划一，但需要对复合表面的物理和化学上的性能进行合理的配伍和精心构筑。
- 异常Hall电阻率随Fe含量的变化关系2008-05-08 13:05:23
- 铁磁性金属颗粒薄膜在自旋电子学器件方面的具有潜在的应用前景[1]。上个世纪九十年代，人们在铁磁性金属颗粒薄膜中发现了巨磁电阻效应和巨Hall效应。近来刘等[2]发现超薄非晶Fe-Ge颗粒薄膜具有很大的霍耳电阻灵敏度，其数值比具有相近电阻率的硅半导体霍耳传感器件的灵
- 化学气相淀积[CVD(Chemical Vapor Deposition)]2008-05-08 13:00:39
- 化学气相淀积[CVD(Chemical Vapor Deposition)]，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。 CVD特点：淀积温度低，薄膜成份易控，
- 磁控溅射镀膜靶材2008-05-06 11:29:18
- 磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，较之较早点的蒸发镀膜方式，其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。 磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的
