真空镀膜栏目简介

真空镀膜主要分蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀膜和化学气相沉积几种。真空镀膜栏目主要讲述了真空镀膜原理,真空镀膜工艺,真空镀膜设备等有关真空镀膜技术。

真空卷绕镀膜技术研究进展

本文从系统结构、参数控制和镀膜方式等综述了真空卷绕镀膜技术研究进展。

碳化钒薄膜的成分与微结构分析
利用EDX、XRD、SEM、AFM和微力学探针等表征在Ar、C2H2 混合气氛中通过反应磁控溅射法制备了一系列不同碳含量的碳化钒薄膜的微结构和力学性能。
反应溅射技术制备碳化钒薄膜的实验
采用在Ar2C2H2混合气体中的射频反应磁控溅射技术可以方便地合成碳化钒薄膜。但是,碳化钒薄膜的化学成分、相组成、微结构以及相应的力学性能对C2H2 分压非常敏感。
衬底温度对ZAO薄膜沉积速率的影响
ZAO薄膜沉积速率随衬底温度的变化不大。
溅射功率对ZAO薄膜沉积速率的影响
ZAO薄膜的沉积速率随溅射功率的增大几乎成线性增长。
反应气压对ZAO薄膜沉积速率的影响
在反应气压增大的情况下, ZAO薄膜的沉积速率不断上升, 达到最大值后, 又随气压的增大不断下降。
O2气流量对ZAO薄膜沉积速率的影响
ZAO薄膜沉积速率随O2气流量的增加显著降低, 靶面溅射模式由金属模式转变为氧化物模式,而且这种转变趋势在改变其他参数时依然明显。
直流反应磁控溅射ZnO:Al薄膜的制备与膜厚的测量
直流反应磁控溅射法制备ZAO薄膜具有低的沉积温度,高的沉积速率,薄膜厚度可控性好,合金靶易于制作等优点。但是这种工艺的稳定性不易控制。
ITO薄膜的透射谱的建模及解谱
用直流磁控溅射法在普通载波片上制备了厚度130nm 左右的ITO 薄膜,分别在100、200、300 和400 ℃下退火1h.测量了退火前后几个样品的XRD 和透射率,利用椭偏解谱方法对几个样品的透射谱进行建模及解谱.
膜基结合力的划痕法实验分析
在瑞士CSM仪器的微划痕测试仪对真空多弧离子镀设备制备的WC2Co/TiN膜基结合力进行划痕实验,系统地介绍了如何利用MST划痕仪所测的声发射数据、摩擦力数据及光学、电子扫描划痕形貌来综合评定膜基结合力,并用WS292 划痕仪对评定结果进行验证。
划痕法评定膜基结合力的实验方法
划痕法是表征膜基结合力最广泛、也是研究最多的一种方法。划痕法表征膜基结合力的关键是如何判定临界载荷。
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术基础
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。
退火温度对氧化镍(NiO)薄膜的影响
随着退火温度的升高,薄膜的晶粒尺寸增大,晶粒大小约10~60nm;500℃退火条件下制得的NiO 薄膜组成和结构较好,具有良好的电化学循环稳定性,有望成为高性能的全固态薄膜锂电池阳极材料。
直流溅射并结合热处理工艺制备氧化镍薄膜
采用直流溅射并结合热处理工艺在400~500℃退火温度下制备了表面光滑、结构致密、无微孔和裂缝的纳米晶NiO 薄膜.
反应溅射AlN 薄膜的动态特性
反应磁控溅射方法制备AlN薄膜是一种很普遍的方法,为了增强对该过程的理解,建立了反应溅射过程的动态模型.应用该模型分析了当氮流量增加或减少时,过程中的各个参数随时间变化的瞬态行为.
氟化非晶碳膜的微结构分析
利用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法,在不同的温度下制备了氟化非晶碳膜.采用原子力显微镜(AFM)、X 射线光电子能谱(XPS)和傅里叶红外吸收光谱(FTIR)等仪器对薄膜微结构进行了表征.